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回顾来时路，共话新机遇 – 西门子EDA对话清华大学周祖成教授
虽然EDA市场规模相对较小（SEMI数据显示，2022年EDA市场规模134.37亿美元），但它支持着千亿美元的IC制造、万亿美元的电子与数字经济产业。随着5G、AI、智能汽车、IoT等技术的兴起，E ...查看更多
什么是超高密度互连(UHDI)?
自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect，简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来，HDI技术一直在不断发展，并为小型化产品提供了解决 ...查看更多
PCB组装：赋能供应链，走向成功
在当今万物互联、快速发展的商业环境中，采购多元化已成为企业在瞬息万变的市场中保持竞争力和繁荣发展的关键战略。依靠单一来源进行采购的传统方法正在被更加复杂和战略性的思维方式所取代，这种思维方式强调探索多 ...查看更多
PCB组装：赋能供应链，走向成功
在当今万物互联、快速发展的商业环境中，采购多元化已成为企业在瞬息万变的市场中保持竞争力和繁荣发展的关键战略。依靠单一来源进行采购的传统方法正在被更加复杂和战略性的思维方式所取代，这种思维方式强调探索多 ...查看更多
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FerroTec马来西亚第二家制造基地落户柔佛州新山！
Ferrotec 控股集团公司马来西亚建设的第二家工厂 马来西亚工厂开工仪式 2nd Nov 2023 FERROTEC POWER SEMICONDUCTOR &rsquo ...查看更多
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One time Semi-flex PCB 制造技术
目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多
